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中简科技融资融券信息显示，2023年1月20日融资净买入1104.25万元；融资余额3.72亿元，较前一日增加3.06%。

融资方面，当日融资买入7458.4万元，融资偿还6354.15万元，融资净买入1104.25万元。融券方面，融券卖出4.83万股，融券偿还8.05万股，融券余量13.69万股，融券余额776.23万元。融资融券余额合计3.8亿元。

中简科技融资融券交易明细（01-20）

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